台積電同意赴日設封測廠,美日連手製華建新防線(圖)


日本政府力邀全球最大半導體晶圓代工公司”台灣集成電路製造公司”(台積電)前往日本設廠獲得重大突破。為分散美中貿易科技戰,和南海地緣緊張昇高等帶來的風險,在日本官方力邀之下,台積電將與日本經濟產業省成立合資公司,在東京設立先進封測廠。台積電已成為美日連手製中,建構半導體科技新防線的要角。

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台積電總部資料圖片© 路透社圖片

台積電與日方的合作案,預料將會在近期簽定合作備忘錄並對外宣布,雙方將各出資一半,這也將是台積電在海外設立的第一座封測廠。

據了解,在美國以國家安全為理由希望台積電赴美設廠後,日本經濟產業省擔心將弱化日本在全球半導體的地位,也立刻提出邀請台積電前往日本設立晶圓廠的計劃。

日本經濟產業省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與,在去年四月中旬與台積電簽訂合資設立”日本先進半導體研發中心”(JASRC)協議,並編列1900億日圓經費,分年補助參與這項計劃的公司。

台積電後來考慮,日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢,但晶圓製造端,欠缺完整供應鏈,而且會分散台積電在先進製程的研發資源,最後決定放棄在日本設立晶圓廠。

日本爭取不到台積電設晶圓廠後,目標轉向說服台積電到日本設立後段的先進封測廠。經濟產業省的考慮是,中國大陸將台灣列入其南海主權管轄的九段線範圍內,隨著美中貿易戰開打,美國升高以科技全力壓制中國,中國為了維持主權,戰機不斷擾台,台海緊張情勢也升高。

而台灣在晶圓代工及後段封測,市佔率都居全球之冠,日本政府擔心,萬一台海發生衝突,全球芯片將立刻斷鍊,包括蘋果、高通、輝達、賽靈思等美國半導體廠,大部分都委託台積電生產,如果沒有台積電技術,全球半導體企業將無法生產產品;萬一台積電工廠落入中國大陸手裡,美國及同盟國的整個半導體供應鏈恐怕會崩壞。

之前台積電選定在美國亞利桑那州設廠,固然可分散台海一旦發生衝突,先端芯片的取得來源,不過所有芯片還是得透過後段封裝才能用在各項系統和產品,而台灣在全球委外封測佔比也超過五成,全球第一。因此,日本政府近半年來轉而積極爭取台積電前往日本設立先進封測廠,終於成真。