史上最強M系列處理器「M5」傳邁入量產，由（2330）持續獨拿晶片代工訂單，採用3家族最新製程生產，預計今年稍晚問世。外界看好，台積電先進製程再迎大單，營運持續熱轉，成為蘋果新晶片最大贏家。
蘋果昨（6）日沒有評論該議題；台積電不評論市場傳聞與單一客戶業務。
業界傳出，蘋果M系列處理器用於Mac系列、iPad等產品線，蘋果將導入最新製程技術，來提升AI的效能。
據傳，M5系列採用台積電N3P製程，與前代M4晶片相比，該製程的功耗降低5%至10%，性能提升5%，並將依性能與應用範圍細分為M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra等高階版本。
M5 Pro版本開始，蘋果將首次採用台積電的SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體晶片的技術，進一步提升散熱效率與晶片效能。
台積電3奈米家族包括N3、N3E、N3P、N3X、以及N3AE等製程。其中，N3製程已量產，N3E製程2023年量產，提供AI加速器、高階智慧手機、資料中心等應用所需。
N3P製程於2024下半年量產，可望在2025年成為高階應用主力，提供2026年行動裝置、消費產品、基地台乃至網通等主流應用。N3X、N3AE則是為高速運算、車用客戶等客製化打造。
蘋果推動Apple silicon計畫，M系列晶片一開始就和台積電合作，蘋果執行長庫克也自豪身為台積電美國新廠的最大客戶。法人推估，蘋果積極發展創新應用，需要更多半導體最新技術支持，先前率先包下台積3奈米首批產能，乃至3奈米升級版產能，後續預定2奈米與更先進製程的首批產能。
法人看好，隨著蘋果持續下單台積電先進製程，貢獻台積電年營收絕對金額將穩步攀高，長期挑戰達新台幣兆元規模，創新高。
台積電先進製程量產領先對手且品質穩定，持續享有領先者紅利。台積電先前曾指出，5奈米與3奈米兩大製程佔去年第4季單季營收達六成，加計7奈米及更先進製程則佔營收74%。
標題：蘋果最強M5晶片 台積操刀 採用3奈米家族最新製程
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