▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
在美中貿易戰持續升溫之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）近日向多家中國IC設計公司發出正式通知，宣布自2025年1月31日起，若16/14奈米及以下的相關產品未在美國商務部產業安全局（BIS）白名單中的「獲認證第三方封裝企業」進行封裝，且台積電未收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產品的發貨將被暫停。
根據中國集微網報導，經多家受影響的中國IC設計公司高層證實，這一消息屬實。許多公司表示，現在必須將符合規定的晶片轉至美國認可的封裝廠進行封裝。對於那些已有認證的公司來說，影響較小；而沒有認證的公司則面臨嚴重的交貨延遲困境。
一位知情人士透露，一些中國IC設計公司被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，且整個生產流程中不得幹預。這些要求對中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰。
從台積電的這一動作來看，顯示其正積極配合美國BIS嚴查中國先進製程的情況。過去，部分中國企業可能通過一些隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產。然而，台積電的這一發貨限制，將使中國先進製程晶片的生產和封裝過程變得更加透明。美國BIS希望通過此舉全面監控中國先進製程晶片的發展動態，並在發現任何突破限制的情況時採取更嚴厲的制裁措施，這將對中國半導體產業的技術保密性和自主性造成重大打擊。
報導指出，美國在2025年1月發布了最新的出口管制規定，台積電的這一舉動顯然與之密切相關。此次暫停發貨事件，對中國IC設計公司及整個半導體產業產生了深遠影響。短期內，相關公司的生產計劃將被打亂，交貨延遲，不僅面臨客戶流失風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，企業需要投入更多時間和成本尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
然而，從長期來看，這一事件將迫使中國半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，中國晶圓廠及封裝測試企業將藉此獲得發展機會；另一方面，IC設計公司也將加大研發投入，探索更先進的晶片設計技術，減少對國外先進製程和封裝的依賴。此外，中國半導體設備和材料企業也有望獲得發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主發展進程。
標題：配合美新半導體管制 台積電再斷供中國IC設計廠
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