哈嘍，大家好，今天小墨這篇評論，主要來分析人工智慧在散熱領域的跨界應用，以及2026年液冷技術的爆髮式增長。
圍棋啟發散熱技術突破
弗吉尼亞理工大學副教授程江濤從高中開始下圍棋，2014年GoogleDeepMind推出阿爾法圍棋後，他多次與這個AI對手對弈，總是輸棋，這段經歷給了他一個靈感，圍棋每一步都影響整個棋盤格局，最優策略需要權衡無數種可能性。
程江濤意識到，噴霧冷卻系統同樣是個複雜網絡，液滴大小、噴射速度、液體類型、表面溫度相互影響，就像圍棋中的每顆棋子。
AlphaGo成功依賴蒙特卡洛樹搜索結合深度神經網絡技術。它不計算所有可能的棋局走勢，通過學習大量棋譜，識別出哪些局面更有價值，哪些走法更可能勝利。程江濤團隊把這套思路應用到優化冷卻系統上。他們收集了25項先前研究的公開數據，涵蓋不同液體、不同噴射條件和不同表面特性下的冷卻效果。
2025年全球服務器冷卻市場規模預計達79億美元，同比增長111%，2026年預計達140億美元，同比增長77%。AI訓練服務器冷卻成為核心增長引擎。團隊開發的算法能夠分析液體的基本物理化學特性，包括密度、粘度、表面張力、熱導率和比熱容，然後預測這些特性如何影響液滴的形成和蒸發過程。
2026年液冷技術全面爆發
英偉達最新商用的GB200系列採用液冷技術散熱，100%全液冷架構，液冷覆蓋CPU、圖形處理器、內存等核心部件。到2026年，國內AI服務器液冷滲透率將超過50%，2027年佔比進一步擴大，或達200億元以上。
2025年5月，聯想集團在上海舉辦的2025聯想創新科技大會上發布了液冷領域的最新技術創新成果。聯想推出”飛魚”仿生散熱設計，通過模擬魚在水遊動的姿態，降低熱阻與流阻，成功突破了散熱器性能瓶頸，最大支持功耗提升20%，幫助用戶解決下一代600W芯片的散熱難題。
芯片功率突破上限成為散熱技術發展的主要驅動力。從H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登場的Vera Rubin平台，其GPU最大TDP將飆升至2300W，2026年末的VR200 NVL44 CPX更是高達3700W。
數據中心能耗成為最大挑戰
以GPT-4為代表的千億參數大模型，單次訓練耗電量2.4億度，相當於3000戶家庭的年用電量，推理階段的持續能耗可能達到訓練階段的10倍，導致數據中心整體功耗呈指數增長。根據國際能源署預測，2026年全球數據中心總用電量將翻一番。
截至2025年三季度，聯想Neptune海神液冷系統全球部署量已超8萬套，涵蓋人工智能、超算、政務、金融、汽車等多個關鍵領域。在汽車製造領域，聯想為吉利星睿智算中心量身定製了問天海神液冷方案，將全年平均PUE控制在1.1，一年可減少約3179噸碳排放。
2026年的半導體市場，圍繞AI、數據中心、具身智能等賽道，值得關注先進制程製造、大芯片、設備、材料、零部件，光計算與光通信技術、先進散熱與高功率電源。液冷技術從”可選方案”加速向數據中心散熱的”必然選擇”演進。
總結
從圍棋對弈到散熱技術，AI跨界應用展現了巨大潛力。2026年液冷市場將迎來爆髮式增長，芯片功耗攀升和政策驅動共同推動液冷技術從實驗室走向大規模應用。
無論是機器學習算法優化還是仿生設計創新，技術突破正在改變數據中心散熱的未來格局。