英特爾與塔塔電子公司於2025年12月8日簽署諒解備忘錄，啟動一項價值140億美元的戰略合作。這一協議將利用塔塔在古吉拉特邦和阿薩姆邦的半導體設施，為英特爾提供製造和封裝服務，同時探索先進封裝技術在當地的應用。該合作標誌着英特爾深化新興市場布局的關鍵一步，響應印度半導體使命的推動。
英特爾與印度塔塔簽140億合作協議
協議核心內容
合作焦點在於塔塔的兩個新設施：古吉拉特邦Dholera的首座半導體晶圓廠，以及阿薩姆邦的芯片組裝與測試（OSAT）廠。英特爾將成為這些設施的首批主要客戶，產品製造將針對本地市場，包括AI PC解決方案的快速擴展。塔塔的總投資達140億美元，旨在從零構建印度硅基計算生態。
英特爾CEO Lip-Bu Tan表示，這一夥伴關係將加速公司在全球增長最快的計算市場中的擴張，受益於印度PC需求上升和AI採用率提升。塔塔電子公司CEO Randhir Thakur強調，該備忘錄契合其電子製造服務、OSAT和晶圓廠路線圖，確保供應鏈的可靠性和彈性。
英特爾 18a 晶圓
設施技術規格
古吉拉特邦晶圓廠預計採用先進節點工藝，如英特爾18A或更成熟製程，支持高性能計算芯片的生產。該設施將聚焦晶圓級製造，集成英特爾的技術參考設計，提升AI加速器的產量。工程上，強調模塊化布局，便於未來升級至14A節點，結合自動化晶圓處理系統，目標良率達95%以上。
阿薩姆邦OSAT廠則專註於後端封裝，預計支持CoWoS-like先進封裝變體，如芯片let堆疊和硅中介層集成。這類技術允許英特爾產品實現高帶寬內存（HBM）耦合，適用於數據中心和邊緣AI設備。設施設計包括精密鍵合機和熱管理模塊，確保封裝密度提升20%，同時降低功耗。
這些規格源於英特爾與塔塔的聯合優化，塔塔的電子製造服務（EMS）能力將覆蓋從芯片到完整AI PC的組裝，預計縮短交付周期至數周。
合作時間表與實施路徑
阿薩姆邦OSAT廠將於2026年第二季度投產，提供初步封裝產能。古吉拉特邦晶圓廠的芯片生產則定於2027年啟動，初期聚焦中端節點，逐步擴展至高端AI應用。雙方還將共同開發定製AI PC，針對印度消費者和企業市場，預計到2030年印度將成為全球第五大PC市場。
這一時間表與印度半導體使命（2021年啟動）同步，該使命通過補貼和基礎設施支持，吸引外資進入本土製造。英特爾的技術轉移將包括培訓本地工程師，確保設施從建設到運營的全鏈路自主。
市場發展趨勢洞察
2025年，全球半導體市場正加速多元化布局，印度作為新興玩家，出貨量預計增長15%，得益於政府激勵和地緣需求。英特爾通過此合作緩解晶圓短缺壓力，其18A節點良率已達70%，但產能瓶頸推動其轉向OSAT夥伴。塔塔的進入填補了印度從設計到封裝的空白，與三星和台積電的本土嘗試形成競爭。
AI PC細分領域增長迅猛，預計2026年全球銷量超1億台，英特爾的市場份額依賴本地化生產。該協議不僅降低物流成本，還增強供應鏈彈性，尤其在晶圓供應波動加劇的背景下。印度設施的投資回報周期約3-5年，初期聚焦成熟工藝，後續向先進節點遷移。
然而，挑戰在於人才和技術轉移，印度工程師缺口達30萬，英特爾需持續投入培訓。整體趨勢顯示，封裝技術從單一供應商向區域生態轉型，預計2027年OSAT市場規模達200億美元，推動廠商從前端製造向全棧服務演進。
英特爾與塔塔的140億美元合作，體現了半導體產業在新興市場的穩健擴展，為AI PC生態提供了可靠支撐，同時預示着印度將在全球供應鏈中扮演更關鍵角色。