大家都知道，這些年中國芯片產業高速發展，不管是芯片設計，還是製造、封測，均是如此，並且在上游的EDA、半導體材料、半導體封測，也是不斷的突破，提高自給率。
而從整個行業來看，中國在芯片設計方面，基本是與全球頂尖水平同步的，只是製造方面遜色一點。
按照數據顯示，2025年，中國芯片設計行業銷售預計8357.3億元，增長了29.4%。
同時國內芯片設計的企業高達3901家，而銷售額超過1億元的企業，有831家，相比於2024年，均是全面增長。
由此可見，中國芯片產業，這幾年確實是在高速發展，特別是芯片設計方面，哪怕外部壓力很大，依然沒能夠阻擋。
不過，雖然整體規模高達8357.3億，但其中有68%的份額，是三個市貢獻的，這三個市就是上海、深圳、北京。
當然，上海、北京作為直轄市，具有特殊地位和功能，區別於普通地級市，但也還是一個市。
這三個市的總收入規模高達5648億元，佔全國總收入的68%左右，可以說這三個市，就是中國芯片設計的搖籃和基地也不過份。
不過，按照專家的說法，雖然國內芯片設計產業發展很快，但依然沒有擺脫小、散、弱的情況。
前10大芯片設計企業，佔據了全行業銷售額的30%，而831家銷售額過億的企業，則佔到了銷售額的85%左右。
所以別看有近4000家芯片設計企業，更多的都是小企業，這些企業才是數量最多的，大家營收普遍不高，更多的還是集中在低端，產品水平不行，更多的是靠價格取勝。
所以，從這些數據，也能夠看出來，目前國內的芯片設計產業發展，主要還是靠幾個先進地區撐着，發展不是那麼平衡。同時由於更多的企業還是集中在低端，低水平，所以內卷現象肯定是存在的，且是不可避免的。
接下來，我們要向更高端的領域去進軍，不能在低端領域重複內卷，應該營造好的競爭、成長環境，該淘汰的就讓它淘汰，沒必要搞重複建設。