友訊前進MWC 五招引領網通趨勢

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友訊科技董事長郭金河。友訊/提供

D-Link友訊(2332)科技董事長郭金河將領軍前進2024世界行動通訊大會(MWC),以「From Core to Edge:Manageable Wireless Infrastructure」為核心主軸,呈獻一系列豐富的解決方案,強調完整性、可擴展性、易管理性、可靠度及安全性,並可依不同使用情境、場域規模與用戶需求,建構完整涵蓋從核心網路到邊緣網路(From Core to Edge)的全方位基礎架構。

郭金河表示,身為全球網通領導,D-Link友訊科技銷售的不僅是網路設備,更透過提供網路架構整體解決方案以及雲端管理服務,做出明確市場區隔,提升品牌價值。此外,藉由台鋼集團旗下關係企業建立的供應鏈體系,完備產品線並管控品質,為市場與消費者打造最佳網通體驗。

友訊MWC 2024展出內容 圖/經濟日報提供

MWC於本月26至29日在西班牙巴塞隆納登場,今年以「Future First」為主題,聚焦5G及下一代先進技術、物聯網、人性化AI、工業4.0數位轉型、創新科技及數位基因,探討高速迭代更新的產業創新及市場需求。

郭金河表示,今年D-Link友訊科技參展主軸定調為「From Core to Edge:Manageable Wireless Infrastructure」,提出引領未來網通趨勢的五大解方,包括由核心到邊緣交換器組成的三層式網路架構,能完整涵蓋應對未來的關鍵網路架構;頭端到用戶端一體搭配的光纖網路解決方案,以優良連網能力與品質全程續航;高速、高品質的企業存取點,提供更穩定、高效、安全的無線網通環境;5G專網一站式垂直整合解決方案,可打造高效通訊新世代;最後是憑藉無所不在的終端閘道器,實現萬物連網的理想。

郭金河認為,網通設備結合雲端管理服務,搭配網路架構整體解決方案,可為社會帶來顛覆性的轉變;包括醫療照護、交通運輸、金融服務、居家安全甚至藝術文化,網通產業的應用與商機無所不在。將秉持「台灣根基、時尚美學、智慧生活、卓越效能、友善環境」的品牌承諾,戮力為人類實現智慧生活。


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