周五，A股算力硬件板塊走強，其中，光模塊概念漲勢非常亮眼。
A股三大行業龍頭“易中天”集體走高，新易盛市值更是站上了5000億關口，股價創歷史新高，重倉光模塊龍頭的創業板人工智能ETF華寶也同步刷新了歷史高點，5日累計漲幅超10%。
光模塊這一細分領域再次成為了市場焦點。
在美股市場，光模塊龍頭Lumentum的股價也屢創新高，受益於全球AI數據中心基建的浪潮，僅2025年一年，這家公司股價的漲幅就達到了驚人的1500%。
公司的首席執行官Michael Hurlston在周五的採訪中預測：將在未來兩個季度內售罄2028年全年的訂單。
而他們之前預計的時間是到2027年底，這無疑給了市場極大的信心。
光模塊，這個曾經默默無聞的光學細分領域，趕上了AI時代的風口，究竟還能飛多久？
AI時代，銅退光進
在AI數據中心，光模塊可以理解為數據傳輸的“高速公路”。
AI訓練需要大量的GPU同時工作，光模塊負責將電信號轉換為光信號，讓大規模數據在GPU集群之間進行傳輸，具有高速、低延遲等特點。
過去幾十年，銅纜一直是數據中心傳輸方案的首選，但銅纜傳輸電信號是有物理極限的，一旦帶寬太高、距離太遠，信號就會衰減。
而且，數據傳輸會伴隨着巨大的能量消耗，在AI數據中心，那些連接了數千個GPU的線纜和收發器就佔據了網絡總成本的一半。
隨着數據中心的擴展，基於銅纜互連的功耗需求更是呈指數級增長。
光互連則可以克服這些致命缺陷。光在光纖中傳輸，無論距離多遠，其能量損耗都大大小於銅纜。同時，光互連在源頭將電信號轉換為光子，在目的地再將其轉換回電子，這一過程也消除了大部分的功耗開銷。
這些功耗的節省，可以讓科技巨頭每年降低高達數億美元的運營成本。現在幾乎每個服務器到交換機都需要光纖連接。
但是，光模塊的生產面臨著一個關鍵限制——全球磷化銦激光製造產能有限。
磷化銦是光模塊生產中必需的化合物半導體材料，目前只能由少數幾家專業製造商完成。據媒體報道，由於磷化銦的限制，當前收發器的需求是供應的兩倍，這類似於此前CoWoS先進封裝的限制局面。
所以在今年3月，英偉達宣布投資20億美元給Lumentum，以推進下一代AI數據中心的光學互連技術。黃仁勛在合作公告中表示：“英偉達正與Lumentum攜手推進全球最先進的硅光技術，以構建下一代千兆瓦級AI工廠。”
“這個周期至少維持五年”
進入2026年，市場對AI算力的需求越來越旺盛，而作為供應鏈中的一環，光模塊的需求也水漲船高。
Lumentum首席執行官Michael Hurlston在採訪中指出：“美國雲服務商巨頭們的資本支出數字驚人，而且似乎看不到盡頭，我們越來越跟不上需求了。”
為應對這種近乎失控的需求，Lumentum已將其核心工廠產能提升了整整12倍，而且公司計劃再向該工廠及鄰近設施投入至少1億美元。但這並不足以緩解市場的緊張情緒。
“你根本無法想象團隊為了提升產能承受了多大的壓力，”Hurlston在採訪中直呼壓力巨大，“所有美國雲服務巨頭都想知道，這個季度、下個季度、再下個季度，我們到底能產出多少台設備？因為現在，我們就是整個行業的瓶頸所在。”
Hurlston更是直接斷言：“這種情況不可能永遠持續下去，但這個周期的可持續性看起來至少還有五年。」
井噴式的市場需求成為了光模塊領域最核心的驅動力
據光通信研究機構LightCounting的數據，2025年全球光模塊銷售額接近180億美元，同比增長約70%。該機構預計，2026年的全球光模塊市場將保持60%的增長，而到2031年，光模塊市場規模將擴大至接近600億美元。
華泰證券也在研報中指出，中國光模塊市場規模在2025年約為449億元，預計2026年將達到564億元。
技術迭代也助力了光模塊的迅速增長。華泰證券在研報中指出，光模塊的技術迭代周期已從之前的3至4年縮短至約2年。
如今，800G速率的光模塊已成數據中心主流，其全球出貨佔比預計將從2024年的19.5%上升至2026年的60%以上。1.6T光模塊也進入商業化階段，預計3.2T光模塊在2027-2028年也將進入商業化驗證階段。
如同存儲芯片那樣，光模塊憑藉獨特的技術護城河，正成為AI算力建設周期中的新風口。