消息稱Intel將部分芯片外包給台積電生產:看上3nm工藝(圖)


據供應鏈最新消息,Intel已經決定將部分芯片外包給台積電,而後者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。按照消息人士的說法,台積電定於2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預計超過150億美元,都會主要用於3nm製程。

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消息人士稱,台積電的3nm製程,是繼5nm之後又一個全節點的新技術,目前預計將於2021年試產,2022年下半年量產。

除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經預定台積電3nm 2024年的產能。

之前韓國媒體給出的消息顯示,三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導體行業消息人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

報導中還提到,Intel委託台積電生產圖形處理器(GPU),後者計劃使用4nm工藝製造Intel的GPU,計劃從今年下半年開始生產。

據悉,三星也將從今年下半年開始,在其位於德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產Intel的南橋芯片組,月產能為15000片晶圓,相當於奧斯汀工廠產能的3%。

一位業界相關人士表示:“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎。”