2026年1月1日，據路透社報道，晶圓代工大廠台積電於今天向其證實，美國政府已向台積電核發一項年度出口許可證，允許台積電將受美國出口管制的半導體製造設備及零部件進口至其位於中國南京的晶圓廠，保障台積電南京廠運營維持穩定。
報道指出，台積電錶示，美國商務部已核發這項年度出口許可，允許其在既有“經核准最終使用者”（validated end-user，veu）構架下，在2026年內直接向台積電南京提供受出口管制的相關品項。該項許可於現有veu 授權於2025年底到期前核發完成，使台積電南京廠現有產線穩定運行，不必為所需的每一批、每一類設備或零部件逐筆申請出貨許可。
由於美國政府近年強化對先進芯片與製造設備輸華管制，由於之前的veu許可已於2025年12月31日終止，業界一度擔心台積電的南京晶圓廠恐將受到影響。隨着美國政府獲得年度許可，有助於穩定供應鏈，也顯示美國對成熟製程的出口管理相對寬鬆。
美方此舉在強化對中國半導體封鎖的同時，也為美系半導體設備商與既有成熟製程業務預留彈性。對台積電而言，隨着南京廠獲得年度許可，可以更好保障南京廠正常運營，確保為中國與亞太地區客戶供應服務不中斷，並平衡地緣政治下的產能配置。
儘管這次許可確保短期運作無虞，但隨着美中科技競爭持續升溫，外界仍關注美國是否會進一步收緊成熟製程的出口規範。台積電將持續在法規允許範圍內，平衡中國地區的服務需求及其他市場的政治風險，並透過多元產能配置降低地緣政治衝擊。
此舉顯示，在半導體全球供應鏈緊密交織、各國政策變化與產業競爭並行的環境下，台積電仍維持穩健中立的策略立場，確保關鍵生產節點的持續運作。
編輯：芯智訊-林子