近期，美國總統特朗普宣布有條件放寬英偉達H200芯片對華出口限制，要求從交易中抽取25%的分成。這一舉動已超出傳統關稅範疇，轉變為對交易收益的直接索取。然而美方很快意識到，其策略可能難以奏效——白宮人工智慧事務負責人薩克斯承認，中國正在拒絕進口這類芯片，因為中方已識破美方意圖，正全力推進半導體自主化。
身處一線的美國企業比華盛頓更早察覺到風向變化。早在政策公布前，英偉達首席執行官黃仁勛就公開表示無法預測中國市場對H200的接受程度。儘管英偉達在出口管制放寬後積極與中國溝通，但該公司同時面臨中國監管部門依據《反壟斷法》開展的調查。另一科技巨頭超威半導體公司高層訪華同樣未能打開市場，接連受挫反映出中國在關鍵技術領域自主發展的堅定決心。
受挫後，美方轉變策略。美國貿易代表辦公室公布了對華芯片301調查結果，指稱中國半導體產業政策對美國商業構成負擔，並宣稱將在2027年6月前決定是否加征關稅。值得注意的是，具體稅率將在行動前一個月公布，時間點恰好在特朗普計劃訪華之後。這顯然是將晶片出口與關稅威脅捆綁，試圖通過談判施壓中國接受其條件。
當前局面與以往有所不同。中國在半導體領域的自主能力持續提升，而美國經濟在貿易對抗中的脆弱性較幾年前更為明顯。若美方對華成熟製程芯片採取行動，中方具備多種應對選項，包括調整農產品進口或半導體市場准入等，這些措施可在不全面升級貿易摩擦的前提下實施，保留足夠的戰略迴旋空間。
未來雙方在半導體領域的博弈將持續，但主動權正在發生變化。技術發展路徑的差異將決定競爭格局，而單一的市場准入限制已難以影響中國既定的發展進程。產業競爭最終將回歸技術實力與創新生態的較量。