（2467）昨（8）日表示，該公司是台灣少數同時在先進PCB與封裝設備領域均有深度參與的業者，在AI伺服器上遊供應鏈扮演關鍵角色。隨著美系雲端大廠持續上修資本支出，志聖已將自身定位為AI封裝浪潮的核心推手，準備迎接下一波高速成長循環。
法人指出，志聖結構正加速轉向半導體與高階PCB應用，半導體業績佔比更已突破四成，受惠國際大廠持續擴充先進封裝產能，營收動能可望延續至下半年。
標題：志聖 搶進AI封裝商機
聲明： 本文版權屬原作者。轉載內容僅供資訊傳遞，不涉及任何投資建議。如有侵權，請立即告知，我們將儘速處理。感謝您的理解。
