近期台廠銅箔基板（CCL）族群表現強勁。根據裏昂證券最新報告指出，雖然AWS轉換期引發市場疑慮，但應放眼長期趨勢，包括800G交換器需求與Google TPU拉貨動能，搭配銅箔價格上漲，將支撐高階CCL產業發展，持續按讚台燿（6274）、二家台廠。
裏昂證券調查顯示，輝達將在2026年下半年推出Rubin世代AI伺服器平台，未來可能仍採用M8等級CCL，而非原先預期升級至M9等級，此舉可能導致市場對台光電預期出現短暫調整。
不過，由於高階CCL產能依舊喫緊，加上台光電具備擴產計畫，不排除其在Rubin中重新取得部分市佔可能性。另方面，就Rubin Ultra Kyber機架設計，中層PCB預計將成為高階CCL廠另一項成長動能，主因其採用M9等級、78層設計的CCL，進一步凸顯高階CCL產業長期發展潛力。
市場普遍擔憂AWS ASIC伺服器轉換期（從Trainium2過渡至Trainium3）恐導致CCL廠商9月起至2025年第4季出貨量下滑，但裏昂認為，隨800G交換器需求升溫，加上Google TPU拉貨動能，有望在2025年第4季緩解壓力。
裏昂指出，雖然高階CCL廠2025年第4季可能面臨營收波動，但建議投資人將焦點放在長期趨勢。
標題：台光電三引擎助攻 裏昂按讚
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