搶攻先進封裝　竑騰預計8月底上櫃

▲竑騰經營團隊，圖左三為董事長王獻儀、右三為總經理徐嘉新。（圖／竑騰提供）

記者高兆麟／台北報導

專注於半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技（7751）30號將舉辦上櫃前業績發表會，並預計8月底上櫃，竑騰科技憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU與高效能運算（HPC）晶片先進封裝市場，推升營運成長。竑騰2024年營收達新台幣11.45億元、年增29.22%，稅後純益2.93億元、年增83.04%，EPS 12.02元、年增80.75%，表現卓越。2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，展現強勁動能。

竑騰表示，公司深耕半導體封測產業逾30年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，協助客戶有效提升封裝良率與生產效率。這些設備不僅是AI、高速運算晶片生產過程中的核心環節，也為產線提供完整的自動化解決方案。

其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，竑騰更進一步開發出最佳熱介面材料銦片（Metal TIM）製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求。

相較於國際設備商，竑騰具備在地化、即時化的客製化服務優勢，能夠快速回應客戶端多樣化產品生產需求，減少生產成本及提高產出效率。此一高彈性的服務機制，加上竑騰產品高生產效率與穩定性高，深受全球封測大廠青睞，目前已成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落。

在營收結構方面，竑騰持續聚焦於高附加價值設備與服務。包含點膠植片壓合設備、AOI視覺檢測系統，以及封裝晶片所需的治具產品等均屬高毛利產品，使整體毛利率維持在優異水準，進一步強化公司獲利體質。特別是在全球AI應用迅速成長帶動先進封裝需求激增下，竑騰所提供的點膠植片壓合與AI檢測設備技術門檻高、競爭者少，具備高度進入障礙，成為其穩定營收與獲利的核心動能。

除了設備性能與客戶服務，竑騰持續與先進封裝客戶共同開發新材質之生產技術，在技術創新與智慧財產保護也持續耕耘，目前已累積55項專利，涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞與美國市場，包含多項發明專利與新型專利，形成完整的技術防護網。此一專利佈局不僅鞏固產品獨特性，也有效阻絕潛在競爭者仿製，進一步提升全球市場競爭優勢。
隨著AI晶片、高速運算及GPU應用持續推進，對於先進封裝製程的需求將不斷擴大，竑騰透過技術創新、客製化服務與全球化佈局，已站穩半導體設備關鍵製程領域。法人表示，在全球半導體業者積極擴充先進封裝產能之際，竑騰緊跟全球客戶擴廠腳步，積極提高生產能量以滿足客戶需求，未來訂單動能可望持續提升。

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