▲乾瞻完成符合UCIE 2.0標準之SoIC製程設計定案。（圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／台北報導
神盾集團（6462）旗下矽智財（IP）廠乾瞻今日宣布，完成符合符合UCIE 2.0標準的台積電Face-to-Face SoIC 先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。
乾瞻表示，此次設計採用TSV技術以實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升3D堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。為協助客戶加速從設計至量產的導入過程，乾瞻也同步推出對應台積電SoIC先進製程的晶圓級與封裝級設計驗證解決方案，以加速IC設計公司晶片開發與驗證的流程。
乾瞻表示，繼日前加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟與三星SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）IP計畫後，乾瞻已為英特爾與三星的 IP 夥伴，並陸續將自家先進產品導入兩大晶圓廠生態系統，以協助客戶強化其先進半導體產品競爭力。 此3D異質整合與高速互連的設計，特別適用於高效能運算（ HPC ）伺服器與邊緣 AI 裝置，可有效提升 AI 推論與資料處理效率，滿足低延遲與高頻寬需求。
乾瞻總經理羅時豪表示，乾瞻始終秉持技術導向的核心理念，也以與產業內的合作夥伴共同努力為榮。此次順利完成設計定案，除自身團隊的投入外，更要感謝半導體產業合作夥伴，這也代表著客戶對乾瞻技術實力的高度肯定。
標題：神盾旗下乾瞻 宣布完成符合UCIE 2.0標準之SoIC製程設計定案
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