共同封裝光學（CPO）技術長年受矚目，近期發展進程加快。摩根大通（小摩）證券出具最新產業報告指出，市場對CPO接受度逐漸提升，且在效能與功耗方面表現優異，市場關鍵轉折點預計在2027，2030年規模可達50億美元。台廠中包括台積電（2330）、聯電、欣興等，整體生態系有望同步受惠。
整體產業上，CPO過去受限技術門檻較高及需求有限，普遍被認為距商用尚有距離。不過，小摩指出，雖然CPO交換器預計2025年下半年開始出貨，但產業專家預測市場真正起飛點在2027年，2028年規模突破10億美元，並在2030年超過50億美元。
值得注意的是，CPO崛起對傳統光學市場的衝擊，實際低於投資人預期。其中可插拔光收發模組（Pluggable Transceiver）市場，同樣展現強勁成長動能，規模預計將自2025年的110億美元，擴大至2030年的230億美元，年複合成長率達17%。
標題：CPO火紅 小摩挺三台廠
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