群益上修台股指數目標至2萬2,000點 曝4產業具備上漲機會

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群益金鼎證券2024年第2季投資展望說明會,出席客戶爆滿,總經理李文柱(中)、群益投顧董事長蔡明彥(右)及總經理範振鴻(左)出席展望說明會。圖/群益提供

群益金融集團27日舉辦2024年第2季投資展望說明會,原本規劃200個席位卻吸引接近500人到場聆聽,群益投顧總經理範振鴻剖析全球經濟展望及台股投資趨勢,因資金豐沛,與高成長,群益金融集團將台股指數高點上修至22,000點。

因資金豐沛,半導體與AI高成長,群益金融集團將台股指數高點上修至22,000點,主要理由包括:

1.AI霸主輝達高成長發展AI平台,而半導體產業庫存問題2023年已完成去化

2.台積電(2330)先進製程領先,AI與 HPC 成長動能強勁,台積電更成為「AI 5」

3.AI領域廣泛遍及科技產業與非科技業,AI晶片需求「是幾間晶圓廠產能」

4.美國聯準會預計2024年三次降息,確認通膨受控後,11月美國大選前降息刺激經濟

5.疫情迄今台灣超額儲蓄龐大加上台股大漲,造成全民瘋搶高股息 ETF 成為震盪支撐

第2季國內外金融市場重要事件包括:董事會宣告股利與股東會通過、4月電價調漲、4月中旬起美台財報周,5月20日賴清德總統就職與兩岸關係、6月4-7日台北國際電腦展 Computex,以及7月底巴黎奧運的商機。

電子產業投資焦點:AI浪頭推動科技革命,使得成長的想像驅動企業評價提升

生成式AI的崛起,改變了過去決策式AI的應用侷限,擴大了AI改變人類生活可能性。資料中心等級AI伺服器的龐大投資急迫性,除了帶動AI伺服器市場將進入高速成長,帶動上下供應鏈的發展,亦同時驅動半導體未來三至五年成長。為延續摩爾定律,朝向2.5D、後段3D 及前段3D 技術研發。

由於2.5D、3D 封裝大多採用高階先進製程晶片,因此,先進製程晶圓廠較封測廠短期內有較大研發優勢,但封測廠技術亦逐步追趕中。而受惠於AI對半導體需求的推動,亦將同時帶動半導體設備需求的回升,有利於半導體設備股營運成長的想像。 

再者,疫情期間因科技產業供應鏈不順暢而累積的超額庫存,歷經2023一整年的清庫存動作,已在去年第4季至今年第1季看到曙光;在最上遊的工廠製造端,包括日本工具機新增訂單金額、中國大陸汽車出貨量等重要指標,都已有市況逐季回溫的跡象,意即今年第1季是全年營運的最低點;訂單重新回流的情形不只在製造端,甚至連終端的消費產品如電競耳機、Android 手機等;同樣看到品牌廠推出新產品及訂單回流的跡象;另因寬頻應用的需求,網路流量的持續成長,今年下半年將促使速度更快的 WiFi7設備在企業級網通市場推出,消費型 WiFi7產品也將後續跟進,預估 WiFi7帶動台灣網通廠商在2024年業績逐季成長的營運動能。

傳統產業投資焦點:第2季「漲」聲響起,四個產業具備上漲機會

一、重電綠能:2025年台灣電力供給、需求持續成長,加上再生能源逐步併網,政策與景氣助攻,重電綠能產業受惠。重點股有包含,華城、中興電、士電、大汽電、森崴能源、上緯投控。

二、散裝:整體市場可供運力減少,以及環保法規迫使拆船船齡降低,新增運力增速持續放緩下,若未來中國大陸市場需求復甦,海岬型船舶運價將具有較大向上空間。重點股有中航、新興。

三、運動休閒:迎接巴黎奧運,運動休閒產業谷底回升。重點股,美利達、巨大、豐泰、寶成。

四、金融:金融環境持穩、資產及資本狀況健全,銀行端獲利將持穩,殖利率可望回升。重點股,京城銀、國票金。


標題:群益上修台股指數目標至2萬2,000點 曝4產業具備上漲機會

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