友訊前進MWC 五招引領網通趨勢

D-Link友訊（2332）科技董事長郭金河將領軍前進2024世界行動通訊大會（MWC），以「From Core to Edge：Manageable Wireless Infrastructure」為核心主軸，呈獻一系列豐富的解決方案，強調完整性、可擴展性、易管理性、可靠度及安全性，並可依不同使用情境、場域規模與用戶需求，建構完整涵蓋從核心網路到邊緣網路（From Core to Edge）的全方位基礎架構。

郭金河表示，身為全球網通領導，D-Link友訊科技銷售的不僅是網路設備，更透過提供網路架構整體解決方案以及雲端管理服務，做出明確市場區隔，提升品牌價值。此外，藉由台鋼集團旗下關係企業建立的供應鏈體系，完備產品線並管控品質，為市場與消費者打造最佳網通體驗。

MWC於本月26至29日在西班牙巴塞隆納登場，今年以「Future First」為主題，聚焦5G及下一代先進技術、物聯網、人性化AI、工業4.0數位轉型、創新科技及數位基因，探討高速迭代更新的產業創新及市場需求。

郭金河表示，今年D-Link友訊科技參展主軸定調為「From Core to Edge：Manageable Wireless Infrastructure」，提出引領未來網通趨勢的五大解方，包括由核心到邊緣交換器組成的三層式網路架構，能完整涵蓋應對未來的關鍵網路架構；頭端到用戶端一體搭配的光纖網路解決方案，以優良連網能力與品質全程續航；高速、高品質的企業存取點，提供更穩定、高效、安全的無線網通環境；5G專網一站式垂直整合解決方案，可打造高效通訊新世代；最後是憑藉無所不在的終端閘道器，實現萬物連網的理想。

郭金河認為，網通設備結合雲端管理服務，搭配網路架構整體解決方案，可為社會帶來顛覆性的轉變；包括醫療照護、交通運輸、金融服務、居家安全甚至藝術文化，網通產業的應用與商機無所不在。將秉持「台灣根基、時尚美學、智慧生活、卓越效能、友善環境」的品牌承諾，戮力為人類實現智慧生活。

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